真空チャンバーにおいては、真空状態を維持するためのゴムパッキンをはじめとして、各種のゴム部品が使用されています。
半導体や液晶パネルの製造工程においては、クリーンな雰囲気が求められますが、真空下でのアウトガス（ゴムから放出されるガス）は、パーティクルを増加させる要因となり、製品歩留まりの低下へとつながります。
また、チャンバーの開閉時のゴムパッキンのこすれひねりによる亀裂も問題となります。

真空チャンバーで使用されるゴムに求められる要素として、真空性維持のため気体透過率が低く、かつ真空中でもアウトガスが少ないこと、亀裂が発生しづらい機械的強度を要することなどが挙げられます。
こうした要求に対応するゴム素材としては、フッ素ゴムの中でもアウトガスが少ない配合を用います。さらに、高レベルのクリーン度が求められる場合は２次処理として予めアウトガス処理を行なうケースもあります。