半導体の洗浄装置においては、強酸性または強アルカリ性の薬液が使用されています。そうした薬液とゴムパッキンが接触することで、パッキンが膨張してしまい漏れの発生、シール機能の低下のおそれがあります。
また、薬液中での溶出による洗浄液の汚染も発生することも考えられます。こうした用途に対しては、使用されるゴムの性質も強酸性・強アルカリ性に耐えうる性質が求められます。

半導体の洗浄装置など、強酸・強アルカリ性の薬液が使用される場面においては、耐酸性の高いゴム、耐アルカリ性の高いゴム、溶出量が少ないゴムなどが求められます。耐酸性については、フッ素ゴムの一部グレード耐アルカリ性については、フッ素ゴムの一部グレードまたはＥＰＤＭの一部グレード。低溶出性については、ノンフィラー配合などが用いられます。

※フッ素ゴムの場合は、ゴムの製造工程において特に、成形金型の汚染に注意が必要であり、金型の表面処理を行なうなどの対策を実施します。